联锐新材宣布，为持续满足客户在新一代芯片封装、高频高速电路基板领域的需求，将持续完善球形硅的产能布局——基和铝基产品，进一步扩大球形粉体材料生产能力。拟投资3亿元，实施年产万吨高端芯片封装球形粉体生产线建设项目。同日公布，联瑞新材料预计上半年实现利润7900万元至8100万元，同比增长84.71%至89.39%。 （美联社）